Поликоровая подложка

Корундовые изолирующие подложки для интегральных схем по техническим условиям ЩеО781.000 ТУ, ЩеО 817.013 ТУ,Ще7.817.025 ТУ, БЧО 37.000 ТУ, ДГО 737.027 ТУ.

Технические характеристики:

 Изолирующие поликоровые подложки для интегральных схем
по техническим условиям ЩеО781.000 ТУ, ЩеО 817.013 ТУ,Ще7.817.025 ТУ,
БЧО 37.000 ТУ,  ДГО 737.027 ТУ. 

  Уникальным является производство поликоровых пластин из корундовой керамики теоретической плотности с почти бездефектной полированной поверхностью и высокими электрофизическими показателями характерными только для такой плотности.

  Более 40 лет ОАО "Поликор" является надежным поставщиком данной продукции на предприятия ОПК России.

   Область применения поликоровых подложек:
Для толсто- и тонкопленочных микросхем и СВЧ интегральных схем.

Номенклатура серийных подложек - скачать

СТАНДАРТНЫЕ РАЗМЕРЫ ПОДЛОЖЕК, ММ
30Х24
30Х48
60Х48
60Х24
30Х30
40Х40
ТОЛЩИНЫ: 0,15; 0,25; 0,5; 1,0; 2,0;

 

Показатель ВК-100-1
Содержание
Al2O3, %, не более
99,7
Цвет
белый
Водопоглощение, %
0,00
Плотность кажущаяся, г/см3, не менее 3,96
Предел прочности на изгиб, МПа 320
Коэффициент температурного расширения при 20...900°С 8,0х10-6
Диэлектрическая проницаемость, 1ГГц, 25°С
9,7±0,25
Тангенс угла диэлектрических потерь, 1ГГц, 20°С 10-4
Удельное объемное электрическое сопротивление 100°С, ОМ х см 10*14
Шероховатость полированной поверхности, Rz,мкм 0,05
Шероховатость полированной поверхности, Ra,мкм 1,6

Смотрите также: огнеупоры, корундовая керамика, алунд КО.