Поликоровая подложка

Корундовые изолирующие подложки для интегральных схем по техническим условиям: "ТУ 6366-000-07593894-2013", "ЩеО781.000 ТУ", "ЩеО 817.013 ТУ","Ще7.817.025 ТУ", "БЧО 37.000 ТУ", ДГО 737.027 ТУ.

Технические характеристики:

 Изолирующие поликоровые подложки для интегральных схем
по техническим условиям "ТУ 6366-000-07593894-2013"

  Уникальным является производство поликоровых пластин из корундовой керамики теоретической плотности с почти бездефектной полированной поверхностью и высокими электрофизическими показателями характерными только для такой плотности.

  Более 40 лет ОАО "Поликор" является надежным поставщиком данной продукции на предприятия ОПК России.

   Область применения поликоровых подложек:
Для толсто- и тонкопленочных микросхем и СВЧ интегральных схем.

Номенклатура серийных подложек - скачать

СТАНДАРТНЫЕ РАЗМЕРЫ ПОДЛОЖЕК, ММ
30Х24
30Х48
60Х48
60Х24
30Х30
40Х40
ТОЛЩИНЫ: 0,15; 0,25; 0,5; 1,0; 2,0;

 

Показатель ВК-100-1
Содержание
Al2O3, %, не более
99,7
Цвет
белый
Водопоглощение, %
0,00
Плотность кажущаяся, кг/см3, не менее 3960
Предел прочности на изгиб, МПа 320
Коэффициент температурного расширения при 20...900°С, К-1 (80+-5)х10-7
Диэлектрическая проницаемость, 1ГГц, 25°С
9,7±0,25
Тангенс угла диэлектрических потерь, 1ГГц, 20°С, не более
10-4
Удельное объемное электрическое сопротивление при температуре 150°С, ОМ х см 2х10*14
Шероховатость полированной поверхности, Rz,мкм 0,05
Шероховатость полированной поверхности, Ra,мкм 1,6

Смотрите также: огнеупоры, корундовая керамика, алунд КО.