Поликоровая подложка

Корундовые изолирующие подложки для интегральных схем по техническим условиям: "ТУ 6366-000-07593894-2013"

Технические характеристики:

 Изолирующие поликоровые подложки для интегральных схем
по техническим условиям "ТУ 6366-000-07593894-2013"

  Уникальным является производство поликоровых пластин из корундовой керамики теоретической плотности с почти бездефектной полированной поверхностью и высокими электрофизическими показателями характерными только для такой плотности.

  Более 40 лет ОАО "Поликор" является надежным поставщиком данной продукции на предприятия ОПК России. Подложка от ОАО "Поликор" отвечает самым высоким технологически требованиям.

   Область применения поликоровых подложек:
Для толсто- и тонкопленочных микросхем и СВЧ интегральных схем.

Номенклатура серийных подложек - скачать

СТАНДАРТНЫЕ РАЗМЕРЫ ПОДЛОЖЕК, ММ
30Х24
30Х48
60Х48
60Х24
30Х30
40Х40
ТОЛЩИНЫ: 0,15; 0,25; 0,5; 1,0; 2,0;

 

Показатель ВК 100-1
Содержание
Al2O3, %, не более
99,7
Прозрачность полупрозрачная
Водопоглощение, %
0,00
Плотность кажущаяся, кг/см3, не менее 3,96
Предел прочности на изгиб, МПа 313,8
Температурный коэффициент линейного расширения при 20...900°С, К-1 80х10-7
Относительная диэлектрическая проницаемость в диапазоне частот 8-10 ГГц, 20°С
9,7±0,25
Тангенс угла диэлектрических потерь в диапазоне частот 8-10 ГГц , 20°С, не более
10-4
Удельное объемное электрическое сопротивление при температуре 150°С, ОМ х см,не менее
2х10-14
Шероховатость полированной поверхности, Rz,мкм 0,1
Шероховатость полированной поверхности, Ra,мкм 1,6

Смотрите также: огнеупоры, корундовая керамика, алунд КО.